A股午评：创业板指涨2.1% 北证50指数涨近14%创新高 半导体板块领涨
LPR迎来年内第三降，1年期及5年期以上LPR均较上月下降25个基点。A股三大指数早盘高开高走，截至午间收盘，沪指涨0.82%报3288.32点，深成指涨1.95%，创业板指涨2.1%，北证50指数涨13.99%创新高，本轮反弹累涨104%。全市场半日成交额14279亿元，较上日放量4484亿元，超4100只个股上涨。
盘面上，半导体板块延续涨势，晶华微、上海贝岭等多股涨停，中芯国际大涨15%创历史新高，多家半导体企业业绩预喜；金价再创历史新高，黄金股走强，登云股份涨停，湖南白银涨超7%；回购增持贷款首批案例落地，东芯股份、福赛科技、通裕重工20CM涨停；军工板块持续走高，亚光科技、天和防务、航天长峰等多股涨停；游戏、消费电子、光伏板块涨幅居前。大金融板块调整，银行、券商股领跌，海通证券跌超6%，农行、工行、建行等均跌超2%。
半导体板块延续涨势 晶华微、富乐德等多股涨停
晶华微、富乐德、台基股份、上海贝岭等多股涨停，中芯国际大涨15%创历史新高，华虹公司、寒武纪等涨超10%。消息面上，央行进一步降准降息，以及最高层提及“推进中国式现代化，科技要打头阵”的表态下，市场信心得到明显提振。此外，截至10月20日17时，已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，业绩普遍预喜。
回购增持贷款首批案例落地 东芯股份20CM涨停
东芯股份、福赛科技、通裕重工20CM涨停，山鹰国际涨停，广电计量、迈为股份、兆易创新等涨幅居前。消息面上，已有23家上市公司披露回购增持专项贷款情况，涉及金额超百亿。
金价再创历史新高 黄金股走强
登云股份涨停，湖南白银涨超7%，兴业银锡、白银有色、西部矿业均涨超5%。消息面上，避险需求继续支撑金价，伦敦金现今日盘中涨至2729.89美元/盎司，再创历史新高。国内金价跟随上涨，多家品牌金饰价格突破800元。其中周大福、周六福、六福珠宝达到806元每克。
大金融板块调整 银行、券商股领跌
海通证券跌超6%，华西证券跌近3%，国海证券、中原证券、农业银行、兴业银行、工商银行、重庆银行等多股跌超2%。