▍私募大佬“东邪”葛卫东深度参与本次融资,占股22.7%。
来源:网络资料整理
根据天眼查APP于11月25日公布的信息整理, 格见构知(上海)半导体有限公司公布A轮融资,融资额1.5亿人民币,参与投资的机构包括微禾资本,中车时代高新投资,稳正资产。
格见半导体成立于2022年,总部位于上海,专注于工业级高性能实时控制器(DSP)芯片设计。在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域,格见半导体都具备丰富的经验和技术实力。随着市场对拥有完全自主知识产权的DSP芯片需求的不断增加,格见半导体凭借其强大的技术团队和持续成功的超大规模SOC芯片研发和交付经验,成功吸引了众投资机构的关注和支持。
公司官网显示,今年格见构知将推出系统型号实时微控制器产品(MCU)。与此同时,该公司创始人资历深厚。
创始人之一的甘初晖,为哈尔滨工业大学微电子专业硕士,2007年毕业后入职上海华为海思,从事通信领域超大规模集成电路设计,参与3G、4G、5G颗基站通信芯片的研发,2019年离职前曾担任华为高级工程师。目前,是上海格见构知联合创始人与首席运营官。
此外,本次融资有 私募大佬“东邪”葛卫东深度参与,占股22.7%。
葛卫东在芯片领域的投资布局广泛,不仅参与了一级市场的家芯片公司融资,还在二级市场投资了不少芯片公司。
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