▍私募大佬“东邪”葛卫东深度参与本次融资，占股22.7%。

来源：网络资料整理

根据天眼查APP于11月25日公布的信息整理， 格见构知（上海）半导体有限公司公布A轮融资，融资额1.5亿人民币，参与投资的机构包括微禾资本，中车时代高新投资，稳正资产。

格见半导体成立于2022年，总部位于上海，专注于工业级高性能实时控制器（DSP）芯片设计。在芯片产品定义、设计研发、量产导入、销售运营等领域，格见半导体都具备丰富的经验和技术实力。随着市场对拥有完全自主知识产权的DSP芯片需求的不断增加，格见半导体凭借其强大的技术团队和持续成功的超大规模SOC芯片研发和交付经验，成功吸引了众投资机构的关注和支持。

公司官网显示，今年格见构知将推出系统型号实时微控制器产品（MCU）。与此同时，该公司创始人资历深厚。

创始人之一的甘初晖，为哈尔滨工业大学微电子专业硕士，2007年毕业后入职上海华为海思，从事通信领域超大规模集成电路设计，参与3G、4G、5G颗基站通信芯片的研发，2019年离职前曾担任华为高级工程师。目前，是上海格见构知联合创始人与首席运营官。

此外，本次融资有 私募大佬“东邪”葛卫东深度参与，占股22.7%。

葛卫东在芯片领域的投资布局广泛，不仅参与了一级市场的家芯片公司融资，还在二级市场投资了不少芯片公司。

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