祝贺！PCB行业上市公司再+1
祝贺同宇新材成功上市
2025年7月10日，同宇新材料（广东）股份有限公司成功登陆深交所主板，正式挂牌上市。
股票简称：同宇新材
股票代码：301630
招股书显示，同宇新材此次IPO发行1,000万股A股，发行完成后，公司总股本将增至4,000万股。本次发行价格为84.00元/股。
同宇新材是一家专注于电子树脂研发、生产和销售的企业。电子树脂作为电子信息产业技术革新中不可或缺的基材，主要应用于覆铜板以及印制电路板的生产。公司经过多年的生产和技术积累，已经具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，并通过自主研发掌握多项核心技术。
招股说明书表示，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，公司也已成功突破了多项关键核心技术，相关产品正处于小批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
上市仪式
同宇新材董事长、总经理张驰致辞
张董在致辞中表示，同宇新材将以上市为契机，将聚焦主业、深化创新、完善治理、提升经营水平，拓展市场、提升品牌，打造国际竞争力企业，期待深化合作，以持续稳健发展回报社会，并承诺诚实守信、规范运作。
四会市市委副书记、市长吴鋆致辞
兴业证券股份有限公司副总裁孔祥杰致辞
▲ 签署证券上市协议
▲ 赠送纪念品
同宇新材2022-2024年分别实现营业收入11.93亿元/8.86亿元/9.52亿元；实现归母净利润1.88亿元/1.64亿元/1.43亿元。根据公司管理层初步预测，公司2025年1-6月营业收入较上年同期增长29.09%，归母净利润较上年同期增长4.11%。
同宇新材高度重视研发。数据显示，2022年至2024年，同宇新材研发投入复合增长率为20.28%。同宇新材不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率，而且在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，这些产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
同宇新材本次募集资金拟投入12亿元用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期），拟投入1亿元用于补充流动资金。江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）立足于公司现有成熟产品体系，扩大产能以满足下游覆铜板行业转型升级的旺盛需求，并积极布局高端应用领域，包括高速高频覆铜板和半导体封装等领域，进一步提高市场占有率。
同宇新材表示，一方面，本项目对现有成熟拳头产品进行扩产，可以有效解决公司现有场地不足、产能瓶颈问题，进一步加强对下游客户的供应和服务能力，巩固公司的行业地位；另一方面，符合公司未来发展规划，在适用于通讯领域的高速高频覆铜板电子树脂方面实现量产，促进公司可持续发展。
活动现场
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