商道创投网·会员动态｜光羽芯辰·完成多轮累计亿元级融资
《商道创投网》2025年7月12日从官方获悉：光羽芯辰近日完成了由耀途资本联合领投，中金资本、零以创投、金浦投资、海珠城发、达泰资本、启迪之星、高远资本、兆易创新、讯飞创投等共同参与的数亿元人民币多轮融资，老股东持续加码。
《商道创投网》创业家会员·单位简介：
光羽芯辰2024年7月成立于上海，核心团队由国际集成电路龙头企业的资深专家与连续创业者组成，硕博比例超九成。公司聚焦“芯片+算法”一体化设计，推出独创的高带宽、低功耗端侧AI架构，已在手机、PC及智能玩具等头部品牌实现量产落地，并正加速向机器人、智能座舱、教育终端等场景渗透。
《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？
光羽芯辰联合创始人兼CEO陈越表示：“本轮资金将主要用于三大方向：第一，持续加码3nm以下先进工艺与存算一体技术的预研；第二，快速迭代面向多模态大模型的端侧推理框架，确保季度级版本更新；第三，携手生态伙伴共建开放工具链，扩大全球化市场渠道，让个人大模型真正走向千家万户。”
《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？
耀途资本创始合伙人杨光表示：“光羽芯辰团队兼具国际大厂的量产经验与创业锐度，其架构创新在带宽受限场景下实现10倍能效提升，已获头部客户验证。端侧AI正处爆发拐点，我们认为公司有望复制手机CPU到移动AI协处理器的产业跃迁，成为定义下一代交互的关键角色。”
《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？
商道创投网创始人王帥表示：“工信部《新产业标准化领航工程》将端侧AI芯片列入核心攻关目录，上海、深圳等地配套政策已跟进落地，可见政府扶持决心；多家一线机构用真金白银投票，显示资本端对硬科技‘耐心’依旧；出资人更关注GP是否真正理解产业节奏，而非简单追风。光羽芯辰凭技术纵深与落地速度，为行业树立了‘技术-场景-商业’闭环的标杆，值得长期观察。”