10月18日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》,计划投资200亿元在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。10月19日晚间,士兰微正式发布公告,详细介绍了该项投资合作。
△厦门半导体投资集团、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。
据介绍,本项目规划总投资 200 亿元,规划产能 4.5 万片/月,分两期实施。一期项目投资 100 亿元(其中:资本金 60.1 亿元、占 60.1%,银行贷款39.9 亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房、110KV 变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置,建成后形成月产能 2 万片;二期项目规划投资100亿元,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施,建成后新增月产能2.5 万片,达产后两期将合计实现月产能 4.5 万片(年产 54 万片)。
各方通过项目实施,结合各方的优势,将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司,并具有国际化经营能力,以取得良好的经济、社会效益;同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚,为中国集成电路产业发展助力。
士兰微称,公司本次拟投资建设的“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目(以下简称“本项目”)”定位于高端模拟芯片领域,具有技术门槛高,设计复杂,对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平,尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展,本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代,提高公司的国际竞争能力。
在资金筹备方面,士兰集华一期项目资本金为 60.10 亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由士兰微及厦门士兰微与厦门半导体投资集团、新翼科技以货币方式共同认缴,其中:士兰微和厦门士兰微合计认缴 15 亿元,厦门半导体认缴15 亿元,新翼科技认缴 21 亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至 51.10 亿元。一期项目资本金中剩余的 9 亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。二期项目规划投资 100 亿元,在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资,其余 39.9 亿元为银行贷款),具体方案需各方在完成相关审批流程后,另行签署投资协议等相关文件。
士兰微表示,如本次投资事项顺利实施,将为士兰集华“12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障,有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式(IDM)长期积累的独特优势,持续提升综合能力,符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。
不过,士兰微也指出,如公司股东会审议通过本次投资事项,公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成本次投资后,公司对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%,公司将不再将其纳入合并报表范围,将按照权益法核算对士兰集华的投资,并按照持股比例 29.55%计算确认投资收益。
编辑:芯智讯-浪客剑