【DT新材料】获悉，12月5日，广东天域半导体股份有限公司（下称天域半导体）成功于香港联交所主板上市，成为“碳化硅外延片第一股”！

天域半导体发行价为58港元，发行3007万股，募资总额为17.44亿港元；扣非上市应付费用7100万港元，募资净额为16.73亿港元。

资料显示，天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业，是中国拥有最大6英寸及8英寸外延片产能的公司之一。

目前，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的收入和销量均排名第一，在全球也位列前三。公司的技术实力已获得英飞凌、安森美等国际顶尖客户认可，产品成功进入全球领先整合器件制造商的供应链体系。

天域半导体背后的股东阵容也极为豪华，华为、比亚迪等头部公司都赫然在列，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金。

营收情况方面，招股书显示，天域半导体2022年-2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元；毛利分别为8748.6万元、 2.17亿元、-3.74亿元；毛利率分别为20%、18.5%、-72%。 2025年前五个月，公司实现收入为2.57亿元，同比减少13.6%。

从销量看，2025年前三季度公司外延片总销量达162,826片（含代工），较2024年同期增长180%，细分产品中6英寸、8英寸外延片表现尤为亮眼，2025年前三季度销量分别较2024年全年增长90%及972%，呈现强劲增长态势。

不过，在销量增长的背后，却是“以价换量”为代价。在2025年前5月，其主力产品6英寸外延片单价从2022年的9631元/片跌至3138元/片，较2023年峰值跌幅达67.4%；8英寸产品为抢占市场份额，单价从2023年的34467元/片降至8377元/片，不仅较峰值大幅下滑，更低于行业预测的2025年8英寸外延片平均价格（约1-1.2万元/片）。

碳化硅外延片作为功率半导体器件的关键基础材料，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等下游领域。中国作为全球最大的新能源汽车市场，为碳化硅行业提供了巨大的市场机会。截至2025年5月30日，天域半导体生产总产能利用率接近60%，较2024年显著提升，直接反映出当前的供需格局紧张。