万业企业旗下嘉芯半导体新研发制造基地正式启用
上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）11月8日，作为国内“1+N”半导体设备平台公司万业企业旗下控股子公司——嘉芯半导体设备科技有限公司（简称“嘉芯半导体”）投资建造的新研发制造基地正式建成启用。
仪式现场，嘉善县委常委、示范区党工委副书记、管委会专职副主任曹惠明，嘉兴综合保税区B区管委会主任、党工委副书记杨丽萍，复旦大学教授、嘉善复旦研究院副院长丁士进，万业企业控股股东上海浦东科技投资有限公司执行总裁、管理合伙人、凯世通董事长李勇军，万业企业董事兼总裁王晓波、高级顾问刘荣明、副总裁兼嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳、副总裁江加如等百余位来宾莅临开幕庆典仪式，共同见证嘉芯半导体新研发制造基地正式启用。
据悉，嘉芯半导体新研发制造基地由嘉芯半导体与嘉善县各级政府合作建设，高起点规划、高标准建设，旨在将嘉芯半导体打造成国内半导体设备领域优秀企业，并吸引半导体产业上下游企业实现强链、补链，加速推动长三角一体化发展示范区设备产业集群。
嘉芯半导体于2021年12月竞得2021G-15-1地块国有建设用地使用权，仅用一年多的时间即建成总面积达109亩、14万方的嘉芯半导体新研发制造基地，彰显出开局即奔跑的“嘉芯速度”。
嘉善县依托集成电路“422”建设体系，重点发展集成电路、功率半导体、光电子器件、传感器四大主导产业，目前已有80多家半导体上下游关联企业，可依托集群集聚优势发展固牢上下游供应链条。此外，新研发制造基地地处由国家战略规划的长三角生态绿色一体化发展示范区，并且毗邻嘉兴综合保税区B区，海、陆、空交通高度发达，合力推动人才、技术、贸易高效能发展。
嘉芯半导体成立于2021年4月，是由万业企业和国际技术团队联合创办的集成电路前道设备平台型公司。公司控股股东万业企业专注于开拓国内集成电路设备领域市场，近年来通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，陆续收购凯世通、Compart Systems，并成立嘉芯半导体，打造“1+N”设备平台战略，持续加大集成电路在公司整体业务中的比重。
目前，嘉芯半导体旗下拥有子公司嘉芯迦能、嘉芯闳扬和新产品研发部等，已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。成立至今，嘉芯半导体已成功获得快速热处理（RTP）设备，氮化硅、侧墙、金属等离子刻蚀机，高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)，掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD），二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD），钛/氮化钛沉积设备（MOCVD），铝铜金属溅射设备（Metal Sputter(Al/Ti/TiN)），双燃烧+双水洗尾气处理设备等多类设备订单。公司成立后累计订单金额超4.7亿元，在手订单稳定兑现，持续释放业绩内生增长动能。