■本报记者 林珂

随着下游需求的逐步回暖，经历长时间下滑的半导体产业或迎来周期向上的曙光。半导体行业是一个周期性显著的行业，历史数据显示，衰退期通常需要4—6个季度。从周期角度来看，在2023年2月全球半导体销售额触底后，连续15个月环比持续改善，全球半导体行业正在加速复苏，而在半导体行业的复苏之路上，我国半导体产业存在着国产化率提升和人工智能推动的双重机遇。

机构热议半导体拐点

一个产业拐点的出现需要多个信号相互验证，其中价格上涨被业内看作拐点出现最明显的信号之一。有分析指出，全球半导体产业在经历了一年多的高库存、低需求、减少投资和产能调整之后，终于迎来了复苏的曙光。近期，半导体行业涨价消息频传，从IC设计到芯片代工，几乎涵盖了产业链的各个环节。作为行业领头羊，台积电的涨价无疑给整个市场释放了强烈信号。有报道称，台积电3纳米芯片价格将上涨5%，先进封装芯片价格也将上涨10%—20%。此外，功率半导体率先涨价，三联盛、蓝彩电子、高格芯微和捷捷微等公司的全系列产品价格也提升了10%—20%。

在半导体行业的涨价消息密集发布的背后，A股半导体行业上市公司的业绩也可圈可点。从已披露2024年上半年业绩预告的半导体公司来看，大多数公司的业绩呈现正增长态势，其中多家公司的业绩增长超出市场预期。从机构统计数据来看，2024年上半年，电子行业归母净利润预计同比大幅增长。以业绩预告的区间中值为标准计算，电子行业近160家公司合计归母净利润同比增幅超过两倍之多。有分析认为，行业业绩快速回升主要是下游终端复苏及AI产业链加速建设提振半导体行业需求，半导体行业周期有望见底回升，业内公司的盈利能力提升所致。

大资金加速布局，也是对产业周期拐点的认可。从基金披露的二季报来看，基金对半导体板块的持仓比例在今年二季度回升至高位。2018年四季度以来，基金的半导体持仓占比和超配幅度维持上升趋势。尽管2024年一季度公募基金半导体仓位环比下跌2.02%至7.01%，但在2024年二季度再度回升0.72%至7.73%，显著高于历史平均值(2.98%)，2024年二季度超配幅度环比回升0.76%至4.35%。

机构对半导体行业的复苏也普遍持乐观态度。天风证券认为，短期应该提高对需求端变化的敏锐度。A股半导体行业一季度边际改善同比高增长，显示出淡季不淡的特征。受益于半导体“周期复苏+AI”等应用催化，叠加长期国产化率提升的趋势，部分半导体厂商迎来了利润高增长，因此，看好半导体行业二季度实现高增速，半导体行业有望进入新的成长周期。

东莞证券表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。

设备领域复苏优于全球

受诸多因素影响，2023年上半年，半导体设备销售额受到明显影响，行业出现一定程度的下滑。自2023年下半年开始，我国半导体设备销售额明显回暖，2023年四季度半导体设备销售额达121.29亿美元，同比增长90.81%，反映出我国半导体设备的旺盛需求。

“从销售角度来看，中国半导体设备销售增长明显优于全球。”接受金融投资报采访的券商行业分析师表示：“半导体设备销售在持续回暖一段时间后，增长开始加速。中国区5月半导体销售同比增幅接近三成，销售额持续同比增长预示着行业需求相对于去年有所复苏。就下半年来看，下游产品出货量预期增长，同时，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设，推动半导体进入新一轮周期，因此，看好半导体设备行业复苏进程。”

销售回暖提振业绩表现，存在低估的半导体设备板块将迎来估值修复。华西证券分析师黄瑞连指出，2024年A股主要半导体设备公司市盈率均值在30倍至40倍，低于海外设备公司的40倍至55倍，而且2024年A股设备公司的业绩大部分高增长，A股半导体设备的估值存在一定程度的低估。“先进制程产业趋势确立+国产化率提升”，A股设备公司的估值有望迎来修复。此外，大基金三期的落地，彰显了国家解决半导体国产化率偏低问题的决心。以销售口径测算，2023年半导体设备整体国产化率仍不足20%，量测、光刻机等国产化率仅为个位数，国产化率提升空间较大。硬科技带来高门槛，国内半导体设备的竞争格局逐渐明朗。A股半导体设备的毛利率保持在45%，甚至优于海外龙头，高盈利特征凸显。

天风证券分析师潘暕指出，从半导体行业部分公司近期披露的经营数据来看，行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长态势。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业有望进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，经营状况环比将持续改善。

材料受益多重利好共振

半导体材料处于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节。根据SEMI数据，全球半导体制造材料2023年市场规模约为166亿美元。虽然下游市场在2023年略显疲软，但在2024年已经逐渐回暖，代工厂的稼动率也逐步提升，有望带动全球半导体制造材料市场扩大。并且，半导体产能向国内迁徙，利好本土半导体材料厂商国产化率的提升。

半导体材料市场的景气度与制造端的稼动率密切相关。2023年，受需求疲软和芯片库存过剩影响，晶圆厂和封测厂的产能利用率有所下降。2024年，半导体行业有望逐步迎来复苏，将带动半导体材料的需求增长。目前半导体材料领域的国产化稳步推进，国产半导体厂商有望受益景气度和国产化率提高的需求共振。

TECHCET预计，2023年到2027年，整个半导体材料市场预计将以超过5%的复合年增长率增长。预计到2027年，市场规模将超过870亿美元，新的全球晶圆厂扩张，将有助于潜在的更大的市场规模。

受益于下游需求的回暖，半导体材料行业有望率先破局。开源证券分析师罗通分析指出，首先，行业增长将受益于全球晶圆厂设备投资额的回暖和晶圆厂产能的持续扩张；其次，新器件技术升级也将推动材料市场的增长，如3DDRAM和3DNAND的刻蚀层数明显增加，进一步拉动如EPI硅、硅锗类特种气体、EUV光刻胶和显影剂、CVD和ALD前驱体、CMP抛光垫和抛光液等半导体材料的需求。从国内市场的角度来看，2020年至2022年，我国半导体设备投资额连续三年保持全球首位。根据目前的产能规划，SEMI预计，到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

浙商证券分析师蒋高振表示，中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化水平的提高等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。作为半导体行业的上游产业，半导体材料是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场规模高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导，我国仍然存在较大的成长空间。

■记者观察

提高半导体国产化率任重道远

半导体作为现代科技的基石，在通信、计算机、人工智能等领域的应用越来越广泛，对国家的战略意义不言而喻。在这个领域，技术领先意味着在全球创新竞争中占据先机。在当今全球半导体市场竞争格外激烈的背景下，中国正努力加快国产化率的提升步伐，以减少对外部技术供应的依赖，这一举措被视为自主可控的重要里程碑。

近年来，中国将自主可控提升到了空前的高度。政府层面以及相关企业层面都加大了对半导体自主研发的投入，旨在加速国产化率提升的进程。这种努力不仅是为了降低成本、提高生产效率，更是为了减少外部风险和提升国家安全水平。特别是在全球供应链不稳定、技术封锁风险增加的背景下，中国加快半导体自主化进程显得尤为迫切和重要。

随着全球半导体格局的调整和技术竞争的加剧，中国半导体产业的国产化率提升将会进入更为关键的阶段。在这个过程中，需要更加开放的合作精神、创新的发展模式和高效的政策支持，以应对外部挑战和内部需求。

然而，提高半导体国产化率并非一日之功，需要巨大的研发投入、长期的技术积累以及产业链上下游的协同努力。从基础材料的研发到高端芯片的生产，每一个环节都面临着技术壁垒和市场挑战。中国在这方面的努力和进步不容小觑，但也需要更多的时间和耐心去实现长远目标。