据澎湃新闻报道,台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元,建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示,未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍,台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施,此外还有一家大型研发中心。建设完成后,台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。
魏哲家称,台积电将开始在美国生产人工智能芯片和智能手机芯片,这一计划得到苹果、英伟达、超威半导体公司(AMD)、高通和博通等美国客户的支持。特朗普称这项投资是“世界上最强大的公司做出的重大举措”,将为美国增加2万至2.5万个就业岗位、数千亿美元的经济活动,并提升美国在人工智能等领域的主导地位。“半导体是21世纪经济的支柱,没有半导体就没有经济。”特朗普称,“我们必须能够在美国,利用美国的技术和劳动力,生产我们所需的芯片和半导体。”