此芯科技宣布近十亿元B轮融资，上海国资基金领投_办公动态

此芯科技宣布近十亿元B轮融资，上海国资基金领投

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2026-03-30 17:52:32

【大河财立方消息】3月30日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布，近日完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录。

该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。

此芯科技汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界先进的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。

近期，此芯科技发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品，形成从低功耗到高性能的完整覆盖，以端到端安全防护、开放生态兼容、持续演进能力及精准能效管理，为大模型、Agent与Skill的本地运行提供安全、可靠、稳定的算力平台。

责编:史健 | 审核:李震 | 监审:古筝

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