7月6日，博通（Broadcom）宣布已与苹果达成一项新的多年期协议，将双方长期技术合作关系延续至2031年。根据协议，博通将为苹果多代产品开发并供应一系列定制ASIC芯片，合作范围从传统的射频与连接组件全面升级至AI定制化硅芯片。博通向美国证券交易委员会提交的文件披露了这一消息，受此提振，博通股价当日大涨逾6%。

长期以来，博通一直为苹果供应关键芯片组件，涵盖iPhone使用的定制射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片及其他网络半导体产品。尽管苹果近年来持续推进芯片自研战略，陆续推出C1调制解调器和自研Wi-Fi/蓝牙芯片，但在无线通信和射频组件等特定领域，仍高度依赖博通的技术壁垒与规模化供应能力。苹果贡献博通全年营收约20%，是其最大客户之一。

合作升级：从射频组件到AI定制ASIC

此次续约的核心升级在于合作范围的实质性扩展——从传统的射频连接芯片延伸至AI专用ASIC定制芯片。苹果正在开发代号"Baltra"的专用AI服务器芯片，计划明年部署并采用博通技术，用于支持云端Apple Intelligence功能，包括文本生成、图像生成及信息总结等重负载AI任务。

对博通而言，这笔长期订单为其未来数年业绩提供了稳定支撑。博通预计2027年AI芯片销售额将超过1000亿美元，2026财年第二季度AI半导体营收有望达108亿美元、同比增长143%。分析师指出，苹果愿意将合作周期拉到2031年，说明博通在其硬件体系中仍扮演着不可替代的外部技术伙伴角色——这类定制芯片合作依赖的不只是芯片报价，更涉及系统设计、射频性能、功耗优化、量产验证和长期迭代。

AI算力定制化：苹果的双轨策略

苹果在芯片领域采取的是"自研+外采"的双轨策略。自研处理器方面，Mac的M系列芯片和iPhone的A系列芯片主要由台积电代工生产。但在AI基础设施层面，受英伟达等AI芯片厂商需求激增影响，台积电先进制程产能持续紧张。苹果CEO库克今年4月曾公开表示，这一产能瓶颈一度拖累了iPhone销量。

通过在AI服务器芯片上与博通合作，苹果可以用定制化ASIC绕开英伟达GPU的供应拥堵，同时享受博通在2.5D/3D封装、高速SerDes和光互连领域的深厚积累。这种"自研消费级芯片+定制AI服务器芯片"的组合，正在成为科技巨头应对AI算力军备竞赛的标准策略。谷歌、亚马逊、微软等均已推出自研AI训练/推理芯片。

全球AI算力基础设施正进入"定制化硅片时代"。博通从连接芯片供应商升级为AI ASIC定制芯片+网络基础设施+数据中心光互连系统的超级平台型AI算力基建公司，而苹果则通过长协锁定核心供应链，为Apple Intelligence的规模化部署铺平了道路。

2031年的合作终点——放在AI行业以月为单位迭代的语境下，意味着博通与苹果的技术绑定将跨越至少三代AI芯片架构周期，深度绑定格局已然形成。